首先,利用光谱分析方法,从理论上探讨了薄板激光焊接过程中等离子体的存在,分析了等离子体的产生和组成,从而较深入地论证了薄板激光焊接过程中的小孔效应焊机理.其次,通过对等离子体光辐射的分析,说明了薄板激光深熔焊接过程中的蓝光是由组成等离子体的处于激发态的铁粒子跃迁辐射造成的.然后,利用自行设计的传感器、信号处理系统和数据分析软件对薄板激光焊接过程中等离子体行为和出现缺陷时的光、声信号特征进行了分析.通过检测等离子体光、声信号的平均强度就可以实时监测

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